数控细孔加工是半导体制造过程中的一项重要工序。它是利用数控技术，在大规模集成电路或其他半导体基材中制作精密的微小孔洞。在孔洞的制备和加工过程中，节约了大量资源，并取得了接近理想的精度。

传统的细孔加工，需要大量比较繁琐的操作环节，机械精度低，可复制度差，投入的金钱和时间成本也比较高。而数控细孔加工，因为利用数控技术，在避免重复劳动，节约时间和资源，而且可以达到非常高的加工精度，达到了毋庸置疑的加工效果。

此外，数控细孔加工也带来前所未有的精准加工。在这种加工方式中，可以达到极高精度、高可靠性和低成本的生产，这对于研发新型半导体材料及其制备有着至关重要的意义。

总之，数控细孔加工的出现，革新了半导体材料的制备工艺，在一定程度上提高了生产质量，节约了更多的时间和资源，并为研发更好的器件做出了重要贡献。