随着LED照明技术的发展，工艺加工技术也在持续提高。微孔加工作为一项LED照明技术的重要组成部分，其加工特性决定了LED的光学特性和效率。由于LED微孔加工可以实现更好的发光效果，今天，随着人们对技术的不断探索，LED微孔加工技术得到了迅速发展。

LED微孔加工技术主要是在OSRAM的光源面上开出孔洞，为LED照明提供光线的方向。通过控制微孔的数量、大小和形状，照明光线的发射角度等性能可以大大提高。此外，DNA微孔加工技术还改变了LED模组背板的结构，以提高模组整体的力学强度，并缩短照明模组的安装时间。

目前，LED微孔加工技术已成功在电子行业应用。诸如手机、智能手表等产品中，LED微孔加工可以提供全方位发光，提高照明的均匀性和质量。

与传统的加工技术相比，LED微孔加工技术的优势十分明显，如采用精密激光刻划技术，可以根据客户的要求定制微孔的形状和大小，从而提高LED的发光效果。

完成微孔加工的工艺流程也显著简化，因此带来了更多的效率和成本优势。

总之，LED微孔加工技术是当前LED照明技术的重要组成部分，具有良好的发光性能和效率，可大大提高LED的发光效率和使用寿命，是未来智能照明和服务机器人等日益普及的技术之一。