数控细孔加工是表面处理技术家族中最具技术挑战、产业竞争力的领域，其旨在制造孔径在2 ~ 40 μm以内、深度在50 ~ 1 000 μm以内的超细孔洞。由于细孔加工具有高精细度、高可靠性和复杂工艺等特点，因此，长期被科学家和技术工程师们认为是优质重要的材料加工技术。

目前，随着激光技术的发展，在激光数控细孔加工领域也有许多新的领域出现，以提升细孔加工的效率、准确度和性能。由于激光数控细孔加工对于制造准确性要求很高，裂纹较小，制造时可大大减少机械损伤的可能性，因此在已有的传统数控细孔加工技术之上发展的研究越来越受到关注。

此外，除了激光细孔加工外，磁流体数控细孔加工也逐渐成为细孔加工的热门技术。由于磁流体作为工具，可以在发生损伤的情况下进行精确的切削加工，是制造超精细深孔的首选技术。

综上所述，数控细孔加工技术是目前先进表面处理工艺之一，拥有高精度、高可靠性、及少量加工缺陷等优势，受到各种技术制造领域的重视。目前，工艺改进和多功能性细孔加工技术的发展仍然是研究者们努力的方向。