数控细孔加工技术，也称为数控沉渣加工，是采用数控设备，利用电阻隔离技术实现芯片加工的精密加工技术。通过数控细孔加工，可以实现精密、精确、高效的加工效果，并且能够制造出只有几微米厚的薄膜材料，用于精密机械加工和微型之间连接的细孔制的加工这一技术，在精密机械加工和医疗技术等领域都有广泛的应用，在三维制造行业也取得了一定的成就。

数控细孔加工技术主要利用电流控制板控制整个加工过程，包括电源、转动和加工总体控制系统。由于数控细孔加工精度高，能够有效改善加工品质，使得其成为制造高精度零件和小批量三维制造的有力工具。在集成电路制造、高精度制造以及大型三次元测量等方面，数控细孔加工技术更是有着重要的应用。

数控细孔加工技术综合了电阻隔离技术、定位技术、焊接技术、非破坏性测量技术、检测技术和机械加工等众多技术，使得三维制造行业取得了较大的技术突破。目前，数控细孔加工技术在三维制造行业已经成为有效的加工技术工具，其高精度、高效率的优势也被广泛认可。

未来，数控细孔加工技术更可能促进三维制造行业做出新的技术突破，提高制造效率和产品质量，实现更多的可能性。