数控细孔加工是一种先进的设备加工工艺，它的主要原理是利用激光光束加工来形成真空等离子体，利用真空等离子体熔解材料表面的元素，最大程度地利用金属的疲弱点和聚能点进行凿孔加工。它采用激光聚焦成像和显微技术进行精细处理，以获得更好的加工精度，使加工表面更加平滑，在不改变粗糙度的前提下，能够在夹具中进行数控多精度的加工。

数控细孔加工技术经常用于机械加工、压铸件、刀具细处理、自动装配等方面，它的应用技术适用于一定量程内的金属材料切削、金属热处理、表面定位加工和装配。它可以有效地切除比传统工艺要小许多倍的切削材料，由于材料熔化，使用时可以达到更高的精度。它也可以有效地提高生产率并减少材料损耗，大大降低加工成本。

数控细孔加工具有节能、环保、安全等特点，因为它采用真空等离子加工方式，减少了外部污染，降低了加工温度，减少了能耗，使金属表面结构不会受到热胀冷缩效应的影响，并保证了加工的稳定性，因此，数控细孔加工技术受到广大用户的青睐。