数控细孔加工是一种高度复杂的加工工艺，其完成的零件孔径精度可达到μm级别以上。其主要应用于电子产品、航空产品和复杂的机械设备，能够满足各种应用领域的不同加工需要。

数控细孔加工可分为两类。一类是深度精加工，主要指利用高精密的CNC数控机械加工被加工零件的孔槽或其他形状部位，完成精度较高的加工内工序，应用于穿电缆、安装小件及其它相关加工工艺。第二类是表面精加工，主要是指通过利用激光等高精度的表面加工技术加工被加工零件的外面或其他形状部位，完成精度要求较高的加工外工序，应用于刻蚀标记图案、晶圆冲裁及高精度产品的精密加工。

也就是说，数控细孔加工可分为深度精加工和表面精加工两类，能够满足不同领域，复杂程度不同的加工需求。

数控细孔加工具有精度高、加工灵活性大、加工周期短、生产质量稳定、产品件型精彩、工艺先进等优点，是电子产品、航空产品和复杂的机械设备加工领域的不可或缺的工艺方法。

因此，数控细孔加工非常重要，需要特别重视与研究。未来，数控细孔加工将持续保持高速发展，为人类社会建设贡献出更多独特的和高精度的加工技术。