在电子封装行业，数控细孔加工技术占据着举足轻重的地位，专用于微细尺寸零件的加工。细孔加工不仅可以制造出较高精度的孔，而且有足够的弹性来填补空隙，确保孔的定位精度和孔的精度。

数控细孔加工技术主要采用数控机床，利用技术计算机（CNC）系统控制机床，完成所设定尺寸及形状的精密加工，钻、加工、总体加工等多项加工程序可以实现有机结合。

一般来说，细孔加工要求的高度、宽度和深度应精确到0.01mm，其极限精度可达到±0.003mm，具有显著的加工精度优势。它可以强化零件的性能，使得零件之间更加紧密地连接，并且耐热强度比其他材料更高。

此外，数控细孔加工技术可以有效保证更大的稳定性和加工精度，这对电子封装行业的高精度型零件是非常重要的。传统的非数控细孔加工技术与数控细孔加工技术相比，精度更低，耗时更长。这些因素使得数控细孔加工技术成为微细尺寸零件加工的首选技术。

总而言之，数控细孔加工技术满足了对于微细尺寸零件的加工要求，使零件间的连接得到了有效的保证，为电子封装行业带来了极大的便利。